生产能力

最小线宽/线隙(Mil)

3/3mil

最小焊环(Mil)

常规单边尺寸：5mil，削铜后最小单边宽度:   4Mil

元件孔单边尺寸：8Mil，削铜后最小单边宽度为：6mil

最小孔径

机械孔

0.10mm

镭射孔

0.075mm

纵横比

10:1

最大板厚

单、双面板

6.0mm

多层板

6.0mm

最小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm

最大尺寸

单、双面板

640 x1100mm

多层板

640 x1100mm

线到板边距离

铣外形:0.20mm

V-CUT: 0.4mm

最大层数

24层

阻焊

绿油窗(Mil)

2mil

绿油桥(Mil)

绿油：4mil、杂色油墨：5mil

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色、哑黑、哑绿等

字符

最小线宽(Mil)

5mil

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面处理

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉银、沉锡、防氧化等。

孔内镀层（微英寸）

铜层厚度

800

1000

底铜厚度

内外层铜厚（oz）

 1/3

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

板材类型

FR-4,FR-4Tg170℃,CEM3

高频板材

铝基板((Berquist,thermagon   国产Al基)

阻抗

阻抗公差范围

±5%

能力项目

金属基板

软硬结合板

嵌入式电容板

嵌入式电阻板

IC封装基板